＂메모리칩 표면 벗겨내는 물리적 방법 통해 해킹 가능＂
(이슈타임)박혜성 기자=애플이 아이폰의 보안을 해제하라는 법원의 명령을 거절한 가운데, 아이폰의 해킹이 가능하다는 주장이 나오고 있다.

지난 21일(현지시간) 미국 ABC 뉴스는 애플의 도움 없이 기술적으로 아이폰 내 자료를 해킹할 수 있다는 보안 전문가들에 대해 보도했다.

보안 전문가인 앤드류 조넨버그는 아이폰의 메모리칩을 벗겨 내 정보를 뽑아내는 '디-캐핑'(de-capping) 방법을 통해 애플의 도움 없이 아이폰 속의 자료를 열람할 수 있다고 주장했다.

디-캐핑은 아이폰에서 분리한 칩에 강한 산성 물질을 부어 칩 표면막을 벗겨 내는 방식이다.

칩을 아주 조심스럽게 벗겨 낸 후 탐색침을 활용해 아이폰의 고유 ID를 읽어낼 수 있다고 조넨버그는 설명했다.

다만 전체 과정 가운데 한 부분에서라도 실수가 나온다면 원하는 정보를 영영 볼 수 없다는 위험이 있다.

그는 '모든 것이 정확하게 이뤄져야 하는데 디-캐핑 과정에서 약간의 사고라도 발생한다면 칩은 파괴되고 정보에 접근할 방법을 영원히 잃어버리게 된다'고 강조했다.

이어 조넨버그는 '(메모리칩을 벗겨 내는) 외과적인 공격은 본질적으로 위험성을 내포하고 있다'며 디-캐핑 방법은 최후의 수단으로 사용해야 한다고 설명했다.

한편 미국 법원은 지난 해 12월 발생한 총기 난사 사건 용의자들의 수사를 위해 그들의 아이폰 잠금을 푸는데 협조하라고 명령했으나 애플은 고객 정보 보호를 이유로 이를 거부하고 있다.

[저작권자ⓒ 프레스뉴스. 무단전재-재배포 금지]